Технології →  Intel Core i3/i5/i7 ULV

Intel офіційно оголосила про вихід процесорів Core i3/i5/i7 ultra-low voltage (ULV). Як заявив процесорний гігант, ці новітні енергозберігаючі мобільні процесори призначені для використання в ультрапортативних лаптопах наступного покоління.



Новинки базуються на мікроархітектурі Nehalem і виготовлені по техпроцесу 32 нм. За словами Intel, вони на 32 відсотки потужніші, ніж нинішні процесори CULV на мікроархітектурі Core 2. Крім того, вони споживатимуть на 15 відсотків менше енергії, ніж існуючі моделі. Їхній TDP становитиме 17 Вт.

Деякі моделі з цієї серії будуть підтримувати технології HyperThreading і Turbo Boost та обладнуватимуться вбудованою графікою Intel HD. Поява на ринку перших рішень на базі Intel Core i3/i5/i7 ULV очікується вже у червні. Понад 40 моделей мають представити Acer, ASUS, Lenovo та MSI.

Різне →  Aava Mobile

В рамках CES 2010, що проходить у Барселоні, був представлений досить цікавий концепт від Aava Mobile. Який представляє собою смартфон, побудований на платформі Intel, наступному поколінні Intel ® Atom™ з кодовою назвою Moorestown.
Aava Mobile Concept
Інженери Aava Mobile впевнені, що не може бути будь-яких обмежень чи компромісних рішень між малим форм-фактором і можливостями персонального комп'ютера.

Деякі з найбільш характерних особливостей представленого пристрої:
  • Розширений сенсорний екран (повне покриття — сенсорна передня кришка) з тактильним, вібро зворотним зв'язком;
  • Працює з Full HD відео;
  • Мікро USB порт, що підтримує роботу в режимі хосту (можна підключити мишу, клавіатуру, зовнішній диск і док-станцію);
  • проведення HD відео конференцій (фронтальна камера);
  • 2 мікрофона з технологією зменшення відлуння;
  • 3D користувальницький інтерфейс і 3D-звук для ігор;
  • Підтримка мереж GSM (3G) для передачі голосу і даних;
  • Акселерометр, 3D компас, GPS, Wi-Fi

Технології →  Sony VAIO Y

На CES 2010 Sony представила нову серію ноутбуків - VAIO Y. Це вперше японський виробник задіює платформу з надмалим споживанням електроенргії CULV (Consumer Ultra Low Voltage) від Intel. При цьому комп'ютер вийшов досить легким (1,8 кг) і помірно тонким (30мм).

Що ж стосується його зовнішнього вигляду, то він виглядає просто, навіть занадто просто, як для Sony. У порівнянні з іншими 13-дюймовими нотбуками без оптичного приводу, він дещо товстуватий. На відміну від VAIO Z, тут частина деталей буде виконана не з металу, а з пластику, що дозволило зменшити масу і вартість самого пристрою.

Оскільки акцент в Y ставиться на портативність, то цей ноутбук не буде підтримувати відео якості Full HD. Sony відмовилася від звичних для цієї категорії ПК процесорів Core 2 Solo і Celeron на користь Core 2 Duo тактовою частотою 1,3 ГГц. За умови середньої завантаженості акумулятора, його вистачить на 7 годин роботи.

Технології →  Intel випускає 34-нм SSD та обіцяє 60% падіння цін

Intel пообіцяла невелике потрясіння у галузі твердотільних дисків із випуском першого в історії твердотільного накопичувача, побудованого за 34-нанометровим процесом. Удосконалений варіант X25-М використовує високу щільність запису для забезпечення кращої продуктивності, ніж попередня 50 нм версія, причому без збільшення ціни.

Затримка в обробці завдань скоротилося на чверть - до 65 мікросекунд, у той час як обробка даних стала швидшою - максимально 6600 транзакцій в секунду при запису та 35,000 при читанні.

Технології →  Нові SSD-диски Intel виявилися бракованими

Повідомлення про випуск нових SSD-дисків компанії Intel на базі 34-нм чіпів, ймовірно, порадувало потенційних покупців, готових перейти з вінчестерів на флеш-диски. Адже новинки не тільки випереджають по продуктивності попередників, але і, що важливо, відрізняються при цьому більш низькими цінами. Тим не менш, без ложки дьогтю все ж таки не обійшлося.

Як зазначають мережеві джерела, нові SSD-диски Intel поступили на ринок з невеликим, але все-таки неприємним дефектом - встановлення пароля, його зміну або видалення в BIOS у деяких випадках призводить до втрати даних. Intel пообіцяла вирішити проблему внесенням змін в програмне забезпечення, а оновлене ПО з'явиться в найближчі тижні.

Компанія Intel не рекомендує здійснювати операції з встановленням пароля в BIOS до "перепрошивання" накопичувачів. Постачання бракованих флеш-дисків припинені, але деякі інтернет-магазини продовжують їх продавати, попереджаючи користувачів про існуючу проблему.

Технології →  Лінукс першим отримає USB 3.0

Лінукс стане першою операційною системою у світі, що матиме вбудовану підтримку USB 3.0. Новий драйвер для контролера xHCI (Extensible Host Controller Interface) буде включено до ядра 2.6.31, реліз якого планується на вересень. Таким чином, вже восени підтримку USB 3.0 буде реалізовано у всіх популярних дистрибутивах, починаючи з Ubuntu і Red Hat.